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顶式低压注胶机系列，对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6Mpa），不会损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。
广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等包封。
l 双胶缸，可在一台设备上进行不同型号胶料生产
l 合模采用气液增压缸，适合注胶面积较大、注胶量大产品大批量生产
l 注胶压力可通过面板压力调节阀调节
l 操作台和熔胶系统采用分体布局
l 注胶系统采用模块化设计
l 机器带有自诊功能和各种故障报警
l 多段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制
l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能
l 工作保护采用双手操作按钮、安全门
l 旋转式操作屏设计
l 标准化、系列化模架设计，方便更换模具
l 产品顶出装置
东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2006年，目前是集化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米喷涂与镀膜材料、热熔胶低压注塑、两液型低压注胶为一体的电子产品防水封装保护工艺专业提供商。
公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力。提供包含电子产品开发、派瑞林镀膜（parylene )、化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米镀膜、热熔胶低压注塑与两液型低压注胶方案及相关的设备、模具、胶料与原材料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务的一站式电子产品防水封装保护解决方案。
东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借近20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知名品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球售服体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。